在SMT回流焊過程中監(jiān)控溫度非常重要,特別是無鉛工藝。 這些組件可能非常容易遭受過度的熱沖擊。 熱電偶可以連接到目標(biāo)電路板以獲得實(shí)時(shí)熱時(shí)間數(shù)據(jù)。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠為了從熱電偶獲得可靠的數(shù)據(jù),熱電偶連接點(diǎn)必須與PCB表面有直接可靠的熱接觸,否則只有在與實(shí)際電路板溫度存在2?10°C差異的情況下才能測量熱空氣溫度。 將熱電偶連接到PCB上有很多種方法,例如高溫焊料,聚酰亞胺Kapton膠帶,鋁帶和環(huán)氧樹脂。 高溫(HT)焊料 一般來說,我們需要熔點(diǎn)超過290°C,以便回流過程中焊料不會(huì)熔化(從而松開熱電偶)。 即使熱電偶連接點(diǎn)略微離開電路板表面,這種類型的焊料也具有良好的導(dǎo)熱性。 它為測試電路板提供了嚴(yán)格的安裝性能。 Kapton膠帶 高溫膠帶,如Kapton膠帶,可以很容易地用于任何表面。 但是,當(dāng)膠帶達(dá)到高溫時(shí)膠帶會(huì)松動(dòng),因此使用Kapton膠帶將熱電偶牢固地固定在紙板表面上是具有挑戰(zhàn)性的。 鋁帶 與Kapton相同,但鋁帶具有更好的導(dǎo)熱性。
環(huán)氧 環(huán)氧樹脂非常適合將熱電偶導(dǎo)線固定在型材板上,但在完成測量之后,它也更難以取下。
總體而言,HT焊料和Kapton膠帶是更好的選擇。