關于浸金和鍍金的區別

來源：本站時間：2020/03/14

鍍金：鍍金是通過電鍍方式在另一金屬表面沉積薄金層的方法。
金顆粒附著在PCB上，因為強粘附力也被稱為硬金。記憶銀行的金手指是硬金和耐磨的。
浸金：通過化學反應沉浸金，使金顆粒附著在PCB上。由于附著力弱，它也被稱為軟金。

為什么使用鍍金？
隨著IC變得越來越集成，IC引腳也變得更密集。這給SMT布局帶來了困難。
此外，HASL電路板的保質期很短，因此鍍金板可以解決這些問題：但是，由于電路線路變得更密集并導致短路。而且隨著信號頻率的提高，影響信號質量的皮膚效應變得更加明顯。
表面效應：高頻交流電流，電流往往會集中在導線表面。

為什么要使用浸金？
為了解決鍍金板的上述問題，所以采用浸金技術：

1。由于浸金和鍍金的晶體結構不同，浸金比焊接更容易焊接，不會造成焊接不良。壓力更容易控制。

由于只有焊盤具有鎳金，所以銅層中的信號傳輸在集膚效應上并不會影響信號。不容易氧化。

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