通過智能PCB制造克服物聯(lián)網面臨的挑戰(zhàn)
通過智能PCB制造克服物聯(lián)網面臨的挑戰(zhàn)
智能電腦制造業(yè)
物聯(lián)網也常被稱為第四次工業(yè)革命，不僅僅是留在這里，它只會變得越來越普遍。根據Gartner的研究，估計到2020年將有260億臺設備連接到互聯(lián)網。
所有這些并不是說IOT沒有自己的挑戰(zhàn)。第一個也是最重要的是，將先進的功能塞進縮小的尺寸。以下是智能PCB制造可以克服與IOT相關的一些挑戰(zhàn)：
空間約束
當你必須將智能手機的功能融入到手表的大小中時，你必須為每一寸戰(zhàn)斗，這是一個給定的。什么可以幫助解決這個不斷增長的空間問題是剛性軟硬結合板和高密度互連PCB也通常被稱為HDI PCBs。它們允許密集的元件放置，節(jié)省寶貴的空間。此外，對于剛性柔性PCB，您可以適應最小的空間，為移動設備開辟了一個充滿可能性的世界。它們帶來的額外優(yōu)勢包括：
減少設計限制
更密集的電路的可能性
適用于惡劣環(huán)境
抗拉強度高
重量輕 - 實際上它們可以減輕高達百分之九十五的重量。
更強的抵抗力
提高速度和可靠性
更清潔的電路路由 - HDI板提供多種路由選擇。此外，設計人員可以用微孔替換通孔，這對提高信號完整性有很大幫助。
成本效率 - 減少對分層的需求導致產品以及更小的尺寸也導致明顯的成本優(yōu)勢。
事實上，行業(yè)領導者專注于結合flex和HDI策略來創(chuàng)建既吸引人又提供大量效率的設計。兩者的結合還提供高拉伸強度，以及適用于惡劣環(huán)境的電子產品的創(chuàng)建。它們在提高信號質量和減少熱應力方面也有很長的路要走。
產品配件
虛擬原型設計可以在很大程度上保持設計與其所針對的物聯(lián)網形式同步。 PCB設計通常也需要使用非傳統(tǒng)材料，如網格或塑料，這將有助于功能。
可穿戴產品
可穿戴技術產品的事情是PCB設計需要預算人體溫度，運動和濕度。為了克服這一挑戰(zhàn)，智能PCB制造依賴于徹底的模擬測試。設計需要適應這些方面，同時也要盡快進行充分冷卻。
能量消耗
隨著物聯(lián)網設備與其網絡的持續(xù)通信，必須非常注重電池壽命和電源完整性。因此，PCB設計需要在預算緊張的情況下將能量使用保持在各個電路塊內。徹底的測試可以在很大程度上克服高功耗的挑戰(zhàn)。
無線連接
物聯(lián)網PCB具有提供無線互聯(lián)網接入的附加要求。這又需要安裝正確的無線模塊和RF電路組件。牢記網絡速度，功耗和任何安全問題將有助于選擇正確的組件并緩解挑戰(zhàn)。
可靠性
IOT設備在惡劣環(huán)境中使用，確保可靠性和耐用性是一項巨大的挑戰(zhàn)。這可以通過使用大量的仿真軟件在各種條件下測試PCB設計來解決。事實上，它是正確的測試以及與其他設計師的凝聚力，這將確保PCB在困難的情況下可靠地工作。
物聯(lián)網的挑戰(zhàn)之一也是機械和電子之間的過渡;產品本身與其PCB形式之間，特別是當更新和更小的物聯(lián)網設備統(tǒng)治著它。實現這一目標可以派上用場的是設計師和工程師在整個設計過程中的緊密合作。
銘華航電深圳SMT貼片加工廠：隨著行業(yè)的突飛猛進，雖然設計中會有大量的個性化，但事實上還有很多共同的要求可以讓某些設計協(xié)議出現。隨著PCB設計的發(fā)展和復雜化，挑戰(zhàn)緩慢但肯定會得到緩解。未來肯定是技術和創(chuàng)新的推動力 - 智能PCB制造可以發(fā)揮作用的一部分。毫無疑問，PCB設計方法將繼續(xù)快速發(fā)展，最大化可靠性和減少錯誤將成為所有PCB設計人員的號角。
